창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HF37F/012-1H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HF37F/012-1H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HF37F/012-1H | |
관련 링크 | HF37F/0, HF37F/012-1H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37930K5010C860 | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5010C860.pdf | |
![]() | CX3225SB54000D0WPTC1 | 54MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPTC1.pdf | |
![]() | 4816P-T02-332LF | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC | 4816P-T02-332LF.pdf | |
![]() | DPHAC1TR-LF | DPHAC1TR-LF ST SMD or Through Hole | DPHAC1TR-LF.pdf | |
![]() | HSMS-2824-BLK | HSMS-2824-BLK AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-2824-BLK.pdf | |
![]() | MLF2012AR12JT00 | MLF2012AR12JT00 TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR12JT00.pdf | |
![]() | IRF7751PBF | IRF7751PBF IOR TSSOP-8 | IRF7751PBF.pdf | |
![]() | PTZ9.1ATE25 | PTZ9.1ATE25 ROHM (SOD-106) | PTZ9.1ATE25.pdf | |
![]() | K4S280432DTC75 | K4S280432DTC75 SAM SMD or Through Hole | K4S280432DTC75.pdf | |
![]() | SC748180DWI | SC748180DWI SC SMD-24 | SC748180DWI.pdf | |
![]() | SN54S004J | SN54S004J TI CDIP | SN54S004J.pdf | |
![]() | SN75518N X | SN75518N X TI DIP40 | SN75518N X.pdf |