창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HF115F-009-1ZS3B/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HF115F-009-1ZS3B/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RELAY | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HF115F-009-1ZS3B/D | |
관련 링크 | HF115F-009, HF115F-009-1ZS3B/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMK063ABJ105MP-F | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | AMK063ABJ105MP-F.pdf | |
![]() | VJ0603D820KLCAT | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820KLCAT.pdf | |
![]() | DSC1122CI1-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI1-156.2500.pdf | |
![]() | 3R607CXP | 3R607CXP EPCOS SMD or Through Hole | 3R607CXP.pdf | |
![]() | MTC 50150CB-2 | MTC 50150CB-2 ST BGA | MTC 50150CB-2.pdf | |
![]() | TMDS351 | TMDS351 TI SMD or Through Hole | TMDS351.pdf | |
![]() | 25MXR12000M25X40 | 25MXR12000M25X40 RUBYCON DIP | 25MXR12000M25X40.pdf | |
![]() | NHQT153B380R5 | NHQT153B380R5 GESensing SMD | NHQT153B380R5.pdf | |
![]() | RCR31359B-302SI | RCR31359B-302SI RCR SOT23 | RCR31359B-302SI.pdf | |
![]() | 1777099 | 1777099 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1777099.pdf | |
![]() | PCA9605DP,118 | PCA9605DP,118 NXP SOT505 | PCA9605DP,118.pdf | |
![]() | CRC8030 | CRC8030 ROCKWELL DIP28 | CRC8030.pdf |