창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF1008-272K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HF1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | HF1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 285mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1008HF-272K 1008HF-272K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HF1008-272K | |
| 관련 링크 | HF1008, HF1008-272K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D150J20C0GL6UJ5R | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D150J20C0GL6UJ5R.pdf | |
![]() | 8Z26000026 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000026.pdf | |
![]() | GS74116TP/ATP-10/12 | GS74116TP/ATP-10/12 MEMORY SMD | GS74116TP/ATP-10/12.pdf | |
![]() | UPB2086D | UPB2086D NEC N A | UPB2086D.pdf | |
![]() | XC4313/HQ240 | XC4313/HQ240 ORIGINAL QFP | XC4313/HQ240.pdf | |
![]() | TLC551AIDRG4 | TLC551AIDRG4 TI SOP | TLC551AIDRG4.pdf | |
![]() | ESDA14V2SC5 TEL:82766440 | ESDA14V2SC5 TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | ESDA14V2SC5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT8986CP | MT8986CP MT SMD or Through Hole | MT8986CP.pdf | |
![]() | DF2L307V18042 | DF2L307V18042 SAMW DIP2 | DF2L307V18042.pdf | |
![]() | SF1C | SF1C TAYCHIPST SMD or Through Hole | SF1C.pdf | |
![]() | D1404 | D1404 KEC DIP8 | D1404.pdf | |
![]() | AD7782BRUZ-REEL | AD7782BRUZ-REEL ADI TSSOP-16 | AD7782BRUZ-REEL.pdf |