창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEWLETT-PACKARD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEWLETT-PACKARD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEWLETT-PACKARD | |
관련 링크 | HEWLETT-P, HEWLETT-PACKARD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383547063JPI4T0 | 4.7µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383547063JPI4T0.pdf | |
AA-25.000MANK-T | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-25.000MANK-T.pdf | ||
![]() | RNCS1206BKE110K | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE110K.pdf | |
RSMF3JB47K0 | RES METAL OX 3W 47K OHM 5% AXL | RSMF3JB47K0.pdf | ||
![]() | RC28F32J3C110 | RC28F32J3C110 INTEL BGA | RC28F32J3C110.pdf | |
![]() | TCP0J106M6R-E1 | TCP0J106M6R-E1 ROHM P | TCP0J106M6R-E1.pdf | |
![]() | BAD6005A700C | BAD6005A700C AKI N A | BAD6005A700C.pdf | |
![]() | TFF1018HN/N1 | TFF1018HN/N1 NXP QFN | TFF1018HN/N1.pdf | |
![]() | 1SS184(L1SS184LT1G) | 1SS184(L1SS184LT1G) LRC SOT-23 | 1SS184(L1SS184LT1G).pdf | |
![]() | GMC-32 | GMC-32 LS SMD or Through Hole | GMC-32.pdf | |
![]() | VI-273-04 | VI-273-04 VICOR DC-DC | VI-273-04.pdf | |
![]() | CF012C0223 | CF012C0223 AVX SMD or Through Hole | CF012C0223.pdf |