창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HES352G400X4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HES Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | HES | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3500µF | |
| 허용 오차 | 0%, +50% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HES352G400X4L | |
| 관련 링크 | HES352G, HES352G400X4L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418085JII2B0 | 0.18µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385418085JII2B0.pdf | |
![]() | AD8099 | AD8099 AD SOP | AD8099.pdf | |
![]() | OP-27GP | OP-27GP MOTOROLA DIP | OP-27GP.pdf | |
![]() | GL128P10FFISI | GL128P10FFISI SPANSION BGA | GL128P10FFISI.pdf | |
![]() | XC5210-5PQ150C | XC5210-5PQ150C XILINX QFP-160 | XC5210-5PQ150C.pdf | |
![]() | MDD220/08N1B | MDD220/08N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD220/08N1B.pdf | |
![]() | MT16HTF12864AY-53ED4 | MT16HTF12864AY-53ED4 MICRON SMD or Through Hole | MT16HTF12864AY-53ED4.pdf | |
![]() | AD481M3222VTG-7TSOP86 | AD481M3222VTG-7TSOP86 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD481M3222VTG-7TSOP86.pdf | |
![]() | TR/MCR-1-1/2,MCRW | TR/MCR-1-1/2,MCRW BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/MCR-1-1/2,MCRW.pdf | |
![]() | F78SA102 | F78SA102 HONEYWELL SMD or Through Hole | F78SA102.pdf | |
![]() | 93LC66CX-I/SN | 93LC66CX-I/SN MICROCHIP SOIC-8 | 93LC66CX-I/SN.pdf | |
![]() | FLC322522-100K-T | FLC322522-100K-T ORIGINAL 3225 | FLC322522-100K-T.pdf |