창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEP4060BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEP4060BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEP4060BP | |
| 관련 링크 | HEP40, HEP4060BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 893D226X0016C2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D226X0016C2TE3.pdf | ||
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| VEMT2503X01 | NPN PHOTO TRANSISTOR SMD RGULLWI | VEMT2503X01.pdf | ||
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![]() | UPS1J102MHD1AA | UPS1J102MHD1AA nichicon SMD or Through Hole | UPS1J102MHD1AA.pdf | |
![]() | GS7866-012 | GS7866-012 GLOBESPAN BGA | GS7866-012.pdf | |
![]() | NRT107M04R12 | NRT107M04R12 NEC SMD or Through Hole | NRT107M04R12.pdf | |
![]() | PNX8009DBHN | PNX8009DBHN NXP BGA | PNX8009DBHN.pdf | |
![]() | STR-D6009 | STR-D6009 SANKEN SQL-5 | STR-D6009.pdf |