창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEL32Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEL32Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEL32Y | |
관련 링크 | HEL, HEL32Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430KLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430KLXAP.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H180GB01L | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H180GB01L.pdf | |
![]() | 425F22A024M5760 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A024M5760.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ183 | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ183.pdf | |
![]() | RBD-6V332MJ6 | RBD-6V332MJ6 ELNA DIP | RBD-6V332MJ6.pdf | |
![]() | TMP47C1637N-RA34 | TMP47C1637N-RA34 TOS DIP-42L | TMP47C1637N-RA34.pdf | |
![]() | 5.5V473 55V | 5.5V473 55V SUMSUNG SMD | 5.5V473 55V.pdf | |
![]() | RZ1V107M0811MCA280 | RZ1V107M0811MCA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1V107M0811MCA280.pdf | |
![]() | AP3708 AP3708 | AP3708 AP3708 BCD SOP-8 | AP3708 AP3708.pdf | |
![]() | 5120523-2 | 5120523-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5120523-2.pdf | |
![]() | APL1117-25UC-T | APL1117-25UC-T ANPEC SOT-252 | APL1117-25UC-T.pdf | |
![]() | BY717 | BY717 PH DIP | BY717.pdf |