창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEL21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEL21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEL21 | |
관련 링크 | HEL, HEL21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C937U360JYNDAAWL45 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U360JYNDAAWL45.pdf | |
![]() | RT0805BRB07270KL | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07270KL.pdf | |
![]() | H4P14RDCA | RES 14.0 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P14RDCA.pdf | |
![]() | IC26-0803-GG4IC | IC26-0803-GG4IC YAMAICHI DIP | IC26-0803-GG4IC.pdf | |
![]() | Z8F0431SH020SG | Z8F0431SH020SG ZILOG 20-SOIC | Z8F0431SH020SG.pdf | |
![]() | 08-0289-0400 | 08-0289-0400 CISCOSRSTEMS BGA | 08-0289-0400.pdf | |
![]() | HFW4R-1STE9LF | HFW4R-1STE9LF FCI SMD or Through Hole | HFW4R-1STE9LF.pdf | |
![]() | K7R323682M-FC16000 | K7R323682M-FC16000 SAMSUNG SOP | K7R323682M-FC16000.pdf | |
![]() | BCM5645FBOKPBG | BCM5645FBOKPBG BROADCOM BGA | BCM5645FBOKPBG.pdf | |
![]() | M3-6551-9 | M3-6551-9 INTESIL DIP 22 | M3-6551-9.pdf | |
![]() | NQ56774 | NQ56774 SAMSUNG SOT | NQ56774.pdf |