창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF7494 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF7494 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF7494 | |
| 관련 링크 | HEF7, HEF7494 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI2-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-032.0000T.pdf | |
![]() | RS01A2K500FE70 | RES 2.5K OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A2K500FE70.pdf | |
![]() | JRC-19FD-5VDC | JRC-19FD-5VDC ORIGINAL DIP | JRC-19FD-5VDC.pdf | |
![]() | 2512 5% 1.2K | 2512 5% 1.2K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 1.2K.pdf | |
![]() | TC9011P-001 | TC9011P-001 TOSHIBA DIP | TC9011P-001.pdf | |
![]() | R682865P-SL6UY | R682865P-SL6UY ORIGINAL BGA | R682865P-SL6UY.pdf | |
![]() | D1003-250-02 | D1003-250-02 CASC SMD or Through Hole | D1003-250-02.pdf | |
![]() | THS4225EVM | THS4225EVM TI SMD or Through Hole | THS4225EVM.pdf | |
![]() | USB0673-KAE1 | USB0673-KAE1 CMD TQFP-100 | USB0673-KAE1.pdf | |
![]() | N80C196KI16 | N80C196KI16 INTEL PLCC | N80C196KI16.pdf | |
![]() | MT29M5DAKP-DC | MT29M5DAKP-DC MICRON BGA | MT29M5DAKP-DC.pdf | |
![]() | MAX6381XR27D3T | MAX6381XR27D3T MXM SMD or Through Hole | MAX6381XR27D3T.pdf |