창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4526 | |
| 관련 링크 | HEF4, HEF4526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0434004.NRP | FUSE BOARD MNT 4A 32VAC/VDC 0603 | 0434004.NRP.pdf | |
![]() | CAL45VB332K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 75mA 65 Ohm Max Axial | CAL45VB332K.pdf | |
![]() | RT1210DRD07174KL | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07174KL.pdf | |
![]() | 68H68W1 | 68H68W1 MOTOROLA DIP8 | 68H68W1.pdf | |
![]() | 73070-00 | 73070-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 73070-00.pdf | |
![]() | 1N2788R | 1N2788R microsemi DO-5 | 1N2788R.pdf | |
![]() | 615-21T-400 | 615-21T-400 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 615-21T-400.pdf | |
![]() | LM3352MTC3.0 | LM3352MTC3.0 NSC SMD or Through Hole | LM3352MTC3.0.pdf | |
![]() | EFCB321611TM | EFCB321611TM SAMSUNG SMD or Through Hole | EFCB321611TM.pdf | |
![]() | CSP2200B1-YV10-DT | CSP2200B1-YV10-DT AGERE FSBGAC | CSP2200B1-YV10-DT.pdf | |
![]() | T520Y108M2R5AE015 | T520Y108M2R5AE015 KEMET SMD or Through Hole | T520Y108M2R5AE015.pdf | |
![]() | NCP4523G1T1 | NCP4523G1T1 ONS NA | NCP4523G1T1.pdf |