창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEF4066T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEF4066T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEF4066T | |
| 관련 링크 | HEF4, HEF4066T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RD3.9P-TI 3.9v | RD3.9P-TI 3.9v NEC SOT-89 | RD3.9P-TI 3.9v.pdf | |
![]() | HYC9058-S | HYC9058-S SMC Call | HYC9058-S.pdf | |
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![]() | 745171-1 | 745171-1 TYCO con | 745171-1.pdf | |
![]() | MCP6284-E/SL | MCP6284-E/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6284-E/SL.pdf | |
![]() | 7000-88491-6130150 | 7000-88491-6130150 MURR SMD or Through Hole | 7000-88491-6130150.pdf | |
![]() | LA613 | LA613 SANYO DIP | LA613.pdf | |
![]() | KT8506 | KT8506 SAMSUNG SMD or Through Hole | KT8506.pdf |