창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDR-8100#2P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDR-8100#2P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDR-8100#2P3 | |
| 관련 링크 | HEDR-81, HEDR-8100#2P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D471KLBAJ | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471KLBAJ.pdf | |
![]() | GL080F23IET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23IET.pdf | |
![]() | 25J18R | RES 18 OHM 5W 5% AXIAL | 25J18R.pdf | |
![]() | E39-F32B | TUBE FIBR PROTECTN ARMOR FLEX 1M | E39-F32B.pdf | |
![]() | IMP1816R-5 TEL:82766440 | IMP1816R-5 TEL:82766440 IMP SOT23 | IMP1816R-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HIP6601BCBZA | HIP6601BCBZA ISL SMD or Through Hole | HIP6601BCBZA.pdf | |
![]() | RJK0380DPA-02 | RJK0380DPA-02 RENESAS QFN | RJK0380DPA-02.pdf | |
![]() | APM3055LUV | APM3055LUV ANPEC TO-252 | APM3055LUV.pdf | |
![]() | HI3-0516-5 | HI3-0516-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HI3-0516-5.pdf | |
![]() | 1730418 | 1730418 PH SMD or Through Hole | 1730418.pdf | |
![]() | FFP30U60ND | FFP30U60ND FAI TO-220 | FFP30U60ND.pdf | |
![]() | TCD2553 | TCD2553 TOSHIBA CDIP | TCD2553.pdf |