창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDL-9240#346 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDL-9240#346 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDL-9240#346 | |
관련 링크 | HEDL-92, HEDL-9240#346 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3801XCDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCDT.pdf | |
![]() | F9234T | F9234T NEC TSSOP | F9234T.pdf | |
![]() | 1N6100CXP | 1N6100CXP NS CDIP14 | 1N6100CXP.pdf | |
![]() | D4280GU-30 | D4280GU-30 NEC SMD | D4280GU-30.pdf | |
![]() | MAX530ACNI | MAX530ACNI MAXIM SOP24 | MAX530ACNI.pdf | |
![]() | PST7031MT | PST7031MT MITSUMI SMD or Through Hole | PST7031MT.pdf | |
![]() | BTA316-800B.127 | BTA316-800B.127 NXP SMD or Through Hole | BTA316-800B.127.pdf | |
![]() | MB104 | MB104 SanRexPak SMD or Through Hole | MB104.pdf | |
![]() | 2512 0.02R-0.091R +-1% | 2512 0.02R-0.091R +-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 0.02R-0.091R +-1%.pdf | |
![]() | A80960KB20 | A80960KB20 INTEL PGA | A80960KB20.pdf | |
![]() | MT88915TFN133.TFN100 | MT88915TFN133.TFN100 MOT PLCC28 | MT88915TFN133.TFN100.pdf | |
![]() | 18LF4620T-I/ML | 18LF4620T-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF4620T-I/ML.pdf |