창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEDL-9140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEDL-9140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEDL-9140 | |
| 관련 링크 | HEDL-, HEDL-9140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3CXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CXAAC.pdf | |
| VS-15ETH06-1PBF | DIODE HYPER 15A 600V TO-262 | VS-15ETH06-1PBF.pdf | ||
| IXFL38N100Q2 | MOSFET N-CH 1000V 29A ISOPLUS264 | IXFL38N100Q2.pdf | ||
![]() | SP24K7FT | RES SMD 4.7K OHM 1% 2.5W 4823 | SP24K7FT.pdf | |
![]() | ADG854 | ADG854 ADI SMD or Through Hole | ADG854.pdf | |
![]() | 3309P-1-202LF | 3309P-1-202LF BOURNS DIP | 3309P-1-202LF.pdf | |
![]() | AMD27C256-20/B | AMD27C256-20/B INTEL DIP | AMD27C256-20/B.pdf | |
![]() | SD600N20PC | SD600N20PC IR SMD or Through Hole | SD600N20PC.pdf | |
![]() | XPC603FE80-2B | XPC603FE80-2B MOTO SMD or Through Hole | XPC603FE80-2B.pdf | |
![]() | TLA100-3S | TLA100-3S TDK DIP-8 | TLA100-3S.pdf | |
![]() | FBR3508W | FBR3508W EIC DIP4 | FBR3508W.pdf | |
![]() | MAX6831SVUT+T | MAX6831SVUT+T MAX SMD or Through Hole | MAX6831SVUT+T.pdf |