창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEDB-9040-J06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEDB-9040-J06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEDB-9040-J06 | |
관련 링크 | HEDB-90, HEDB-9040-J06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F400XXCJR | 40MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCJR.pdf | |
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![]() | TK11324BMC-X TEL:82766440 | TK11324BMC-X TEL:82766440 TOKO SOT-8 | TK11324BMC-X TEL:82766440.pdf | |
![]() | DTZTE6130B | DTZTE6130B ROHM SOD523 | DTZTE6130B.pdf | |
![]() | IRF730(SFP730) | IRF730(SFP730) SemiWell TO-220 | IRF730(SFP730).pdf | |
![]() | MXD1816UR29+ | MXD1816UR29+ MAXIM SMD or Through Hole | MXD1816UR29+.pdf | |
![]() | 130608BFA | 130608BFA NS/TI SMD or Through Hole | 130608BFA.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-FFG665 | XC5VLX50T-FFG665 XILINX BGA | XC5VLX50T-FFG665.pdf | |
![]() | MPC102AP | MPC102AP ORIGINAL DIP | MPC102AP .pdf | |
![]() | DCR1375SBA25 | DCR1375SBA25 DYNEX Module | DCR1375SBA25.pdf |