창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEC50-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEC50-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEC50-E3 | |
| 관련 링크 | HEC5, HEC50-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF-R900-AP-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R900-AP-99.pdf | |
![]() | 5022-622F | 6.2µH Unshielded Inductor 830mA 470 mOhm Max 2-SMD | 5022-622F.pdf | |
| 8185 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.625" Dia x 0.313" H (15.9mm x 7.94mm) | 8185.pdf | ||
![]() | 2SD415 | 2SD415 NEC TO-126-3 | 2SD415.pdf | |
![]() | Z0107DN | Z0107DN ST SOT-223 | Z0107DN.pdf | |
![]() | GS72116AGP-7 | GS72116AGP-7 GSI TSOP | GS72116AGP-7.pdf | |
![]() | CS4N65FA9HD | CS4N65FA9HD CS SMD or Through Hole | CS4N65FA9HD.pdf | |
![]() | M30280F6HP#D5 | M30280F6HP#D5 RENESAS SMD or Through Hole | M30280F6HP#D5.pdf | |
![]() | GA587-11P2 | GA587-11P2 CONZXANT QFN-28D | GA587-11P2.pdf | |
![]() | KIA2N60P | KIA2N60P KIA SMD or Through Hole | KIA2N60P.pdf | |
![]() | XC2S600-4FGG456I | XC2S600-4FGG456I XILINX BGA | XC2S600-4FGG456I.pdf | |
![]() | IML7822DB | IML7822DB IML MSOP-8 | IML7822DB.pdf |