창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEC4751VDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEC4751VDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEC4751VDB | |
| 관련 링크 | HEC475, HEC4751VDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2049M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2049M.pdf | |
![]() | CL10C6R8DB81PNC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C6R8DB81PNC.pdf | |
![]() | 06031C301KAT2A | 300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C301KAT2A.pdf | |
![]() | 402F30033CDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CDR.pdf | |
![]() | 416F26033ASR | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ASR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-12-33E-33.333330E | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ OE | SIT1602AI-12-33E-33.333330E.pdf | |
![]() | RMCF0805FG681R | RES SMD 681 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG681R.pdf | |
![]() | M2BT801G-PA | M2BT801G-PA SEOUL CHIPLED | M2BT801G-PA.pdf | |
![]() | ICS2510DG | ICS2510DG ICS TSSOP-24 | ICS2510DG.pdf | |
![]() | 350RA160 | 350RA160 IR SMD or Through Hole | 350RA160.pdf | |
![]() | 52852-1890 | 52852-1890 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-1890.pdf | |
![]() | DTESD3V3LED02 A | DTESD3V3LED02 A TASUND WBFBP-02C | DTESD3V3LED02 A.pdf |