창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S | |
관련 링크 | HEATSINK/FAN REQ, HEATSINK/FAN REQUIRED1.65V-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331K15C0GH5TH5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | TNPW06036K19BEEA | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06036K19BEEA.pdf | |
![]() | RCWE121050L0JNEA | RES SMD 0.05 OHM 5% 1W 1210 | RCWE121050L0JNEA.pdf | |
![]() | CW01036R00JE73HE | RES 36 OHM 13W 5% AXIAL | CW01036R00JE73HE.pdf | |
![]() | A5S66-C0-RH | A5S66-C0-RH AMBARELLA SMD or Through Hole | A5S66-C0-RH.pdf | |
![]() | MPC8241LZQC66D | MPC8241LZQC66D MOTOROLA BGA | MPC8241LZQC66D.pdf | |
![]() | MP2109DN | MP2109DN MPS SMD or Through Hole | MP2109DN.pdf | |
![]() | YLC-W115N6B7-FE | YLC-W115N6B7-FE YALEI SMD or Through Hole | YLC-W115N6B7-FE.pdf | |
![]() | MR24 | MR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR24.pdf | |
![]() | 568-0724-444F | 568-0724-444F DLT ORIGINAL | 568-0724-444F.pdf | |
![]() | RBU603M | RBU603M RECTRON ZIP4 | RBU603M.pdf |