창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| 관련 링크 | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmA, HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120614R3FKEAHP | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120614R3FKEAHP.pdf | |
![]() | AD5791 | AD5791 ADI Navis | AD5791.pdf | |
![]() | MC100EP16FD | MC100EP16FD ON SOP8 | MC100EP16FD.pdf | |
![]() | LGD73303 | LGD73303 LG TSSOP | LGD73303.pdf | |
![]() | 126FJ000070358 | 126FJ000070358 ORIGINAL SMD or Through Hole | 126FJ000070358.pdf | |
![]() | LT1461DIS8-2.5 | LT1461DIS8-2.5 LT SOP8 | LT1461DIS8-2.5.pdf | |
![]() | PHB18NQ10 | PHB18NQ10 PHL TO263 | PHB18NQ10.pdf | |
![]() | TDK5002CL-CGT | TDK5002CL-CGT TDK QFP | TDK5002CL-CGT.pdf | |
![]() | CGD942C+112 | CGD942C+112 NXP SOT115 | CGD942C+112.pdf | |
![]() | P3AU-053R3ELF | P3AU-053R3ELF PEAK SIP4 | P3AU-053R3ELF.pdf | |
![]() | W78E052CP-40 | W78E052CP-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E052CP-40.pdf | |
![]() | KIA7281 | KIA7281 ORIGINAL ZIP | KIA7281.pdf |