창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L | |
| 관련 링크 | HEAT-SINK87.5*87.5*55mmA, HEAT-SINK87.5*87.5*55mmActiveforIntelP4L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-4530-D-T5 | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-4530-D-T5.pdf | |
![]() | RJ2362CA1PB | RJ2362CA1PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2362CA1PB.pdf | |
![]() | IXTH67N10MA | IXTH67N10MA IXY SMD or Through Hole | IXTH67N10MA.pdf | |
![]() | TNY266P | TNY266P TNY DIP | TNY266P .pdf | |
![]() | 82N20G-AF5-B-R | 82N20G-AF5-B-R UTC SOT23-5 | 82N20G-AF5-B-R.pdf | |
![]() | SFH628 | SFH628 VISHAYSE DIP4 | SFH628.pdf | |
![]() | 1206-5.1R | 1206-5.1R XYT SMD or Through Hole | 1206-5.1R.pdf | |
![]() | ADM3485EARZ-MAX3485E | ADM3485EARZ-MAX3485E AD SOP8 | ADM3485EARZ-MAX3485E.pdf | |
![]() | GZH-0500-PIA A | GZH-0500-PIA A GLOBESPAN BGA2727 | GZH-0500-PIA A.pdf | |
![]() | LFCFPS-73B-BU-10.0MHZ | LFCFPS-73B-BU-10.0MHZ IQD SMD or Through Hole | LFCFPS-73B-BU-10.0MHZ.pdf | |
![]() | 2SD2470-TP | 2SD2470-TP ROHM TO-92S | 2SD2470-TP.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1513C | XC4VFX100-10FF1513C XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1513C.pdf |