창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
관련 링크 | HEAT SINK 28, HEAT SINK 28*28*7.9MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | APX809-44SR | APX809-44SR DIODES SOT23-3 | APX809-44SR.pdf | |
![]() | DLP3V3DTZDITR | DLP3V3DTZDITR Diodes SMD or Through Hole | DLP3V3DTZDITR.pdf | |
![]() | 24AA01SC/W15K | 24AA01SC/W15K MIC WAFER | 24AA01SC/W15K.pdf | |
![]() | S-8327E20MC-EVA-T3 | S-8327E20MC-EVA-T3 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327E20MC-EVA-T3.pdf | |
![]() | 3350AH/008 | 3350AH/008 PHI QFP44 | 3350AH/008.pdf |