창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEAT SINK 28*28*7.9MM | |
관련 링크 | HEAT SINK 28, HEAT SINK 28*28*7.9MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F26012IJT | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IJT.pdf | |
![]() | 7022BKX | RELAY TIME DELAY | 7022BKX.pdf | |
![]() | T90-A230X | T90-A230X EPCOS SMD or Through Hole | T90-A230X.pdf | |
![]() | UPB201D | UPB201D NEC DIP | UPB201D.pdf | |
![]() | 0805CG220J250NT(C0805-22PJ/25V) | 0805CG220J250NT(C0805-22PJ/25V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG220J250NT(C0805-22PJ/25V).pdf | |
![]() | UDZ TE-17 8.2B | UDZ TE-17 8.2B ROHM SOD123 | UDZ TE-17 8.2B.pdf | |
![]() | 1.4GHZ/1.5M SL76K | 1.4GHZ/1.5M SL76K INTEL BGA | 1.4GHZ/1.5M SL76K.pdf | |
![]() | 6MBP200JB060 | 6MBP200JB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200JB060.pdf | |
![]() | LT3757EDD#PBF/IDD | LT3757EDD#PBF/IDD LT DFN10 | LT3757EDD#PBF/IDD.pdf | |
![]() | BTW45-1200RK | BTW45-1200RK PHILIPS SMD or Through Hole | BTW45-1200RK.pdf | |
![]() | SI4914BDY-T1 | SI4914BDY-T1 VISHAY SOP-8. | SI4914BDY-T1.pdf | |
![]() | VT16061C | VT16061C KIGHLY SMD or Through Hole | VT16061C.pdf |