창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE8551 EBC T/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE8551 EBC T/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE8551 EBC T/B | |
| 관련 링크 | HE8551 E, HE8551 EBC T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103CL5-106.2500T | 106.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CL5-106.2500T.pdf | |
![]() | DEHR2E682KA2B | DEHR2E682KA2B ORIGINAL DE512 | DEHR2E682KA2B.pdf | |
![]() | AN7465S-E2 | AN7465S-E2 PAN SMD32 | AN7465S-E2.pdf | |
![]() | M28W800CB90N6 | M28W800CB90N6 ST TSOP | M28W800CB90N6.pdf | |
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![]() | BZT55B3V3GS08 | BZT55B3V3GS08 TEMICTELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT55B3V3GS08.pdf | |
![]() | CM1117-1.8V | CM1117-1.8V CHAMPION SOT223 | CM1117-1.8V.pdf | |
![]() | T520B107M006AE018 | T520B107M006AE018 KEMET SMD or Through Hole | T520B107M006AE018.pdf | |
![]() | MAXC30140 | MAXC30140 MAXIM SOP-16 | MAXC30140.pdf | |
![]() | GM6250-2.85ST23R | GM6250-2.85ST23R ORIGINAL SOT-23 | GM6250-2.85ST23R.pdf | |
![]() | GRM33CH560J25M500 | GRM33CH560J25M500 MURATA SMD | GRM33CH560J25M500.pdf | |
![]() | J2DDOW | J2DDOW ROHM TO-220F-5 | J2DDOW.pdf |