창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE8550G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE8550G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92TB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE8550G | |
| 관련 링크 | HE85, HE8550G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035ADR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ADR.pdf | |
![]() | 766141183GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 18K OHM 14SOIC | 766141183GPTR13.pdf | |
![]() | KP200A600V | KP200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KP200A600V.pdf | |
![]() | OP249BJ | OP249BJ AD CAN8 | OP249BJ.pdf | |
![]() | MR27V1602F-1BGM | MR27V1602F-1BGM OKI SOP44 | MR27V1602F-1BGM.pdf | |
![]() | LGA0204-R18M | LGA0204-R18M ORIGINAL DIP | LGA0204-R18M.pdf | |
![]() | KAB-JILI30-N150X7-0300RK | KAB-JILI30-N150X7-0300RK ES&S SMD or Through Hole | KAB-JILI30-N150X7-0300RK.pdf | |
![]() | FU-37 | FU-37 KEYEBCE DIP | FU-37.pdf | |
![]() | SH5018-680YSB | SH5018-680YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5018-680YSB.pdf | |
![]() | TPS40055PWPT | TPS40055PWPT TI TSSOP16 | TPS40055PWPT.pdf | |
![]() | TMS320VC5402PG | TMS320VC5402PG TI SMD or Through Hole | TMS320VC5402PG.pdf | |
![]() | TDA3800S | TDA3800S PHI DIP-28 | TDA3800S.pdf |