창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HE721C0500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HE700 Series Datasheet | |
기타 관련 문서 | Handling of Reed Sensors, Relays, Switches Appl Note | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance Survey | |
카탈로그 페이지 | 2578 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | HE700 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 리드(Reed) | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 25mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 250mA | |
스위칭 전압 | 175VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 3ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | - | |
코일 전력 | - | |
코일 저항 | 200옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HE112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HE721C0500 | |
관련 링크 | HE721C, HE721C0500 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
SZBZX84C3V6ET1G | DIODE ZENER 3.6V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C3V6ET1G.pdf | ||
4308R-102-274LF | RES ARRAY 4 RES 270K OHM 8SIP | 4308R-102-274LF.pdf | ||
RA158E-TP | RA158E-TP MCC SMAE | RA158E-TP.pdf | ||
B69610-G6006-B412 | B69610-G6006-B412 SM SMD or Through Hole | B69610-G6006-B412.pdf | ||
10.7MHZ/CSTCE10M0G52-RO | 10.7MHZ/CSTCE10M0G52-RO NDK SMD or Through Hole | 10.7MHZ/CSTCE10M0G52-RO.pdf | ||
DM74S03MX | DM74S03MX ORIGINAL SMD or Through Hole | DM74S03MX.pdf | ||
M61250B.. | M61250B.. MITSUBISHI QFP | M61250B...pdf | ||
XC9510820TG100C | XC9510820TG100C XILINX AYQFP | XC9510820TG100C.pdf | ||
2RL090M-6 | 2RL090M-6 BK SMD or Through Hole | 2RL090M-6.pdf | ||
AP95T10AGP-HF | AP95T10AGP-HF APEC SMD or Through Hole | AP95T10AGP-HF.pdf | ||
MB98A9102220 | MB98A9102220 FUJITSU SMD or Through Hole | MB98A9102220.pdf | ||
MCP73871DM-VPCC | MCP73871DM-VPCC MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP73871DM-VPCC.pdf |