창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G | |
| 관련 링크 | HE6006B3/7100903/MI, HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B226K020C0400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B226K020C0400.pdf | |
![]() | S0402-12NG1 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG1.pdf | |
![]() | MBB02070C1300DC100 | RES 130 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1300DC100.pdf | |
![]() | CMF502M4900FLEK | RES 2.49M OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502M4900FLEK.pdf | |
![]() | RN73G2BTD1002D | RN73G2BTD1002D ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73G2BTD1002D.pdf | |
![]() | HL22E102MCZWPEC | HL22E102MCZWPEC HIT DIP | HL22E102MCZWPEC.pdf | |
![]() | BC86OC | BC86OC PHILIPS SOT23 | BC86OC.pdf | |
![]() | 0402 822 K 50V | 0402 822 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 822 K 50V.pdf | |
![]() | AZ1084S2-ADJTRE1 | AZ1084S2-ADJTRE1 BCD TO-263 | AZ1084S2-ADJTRE1.pdf | |
![]() | MR27T1602F-1SNTNZ090 | MR27T1602F-1SNTNZ090 OKI SOP44 | MR27T1602F-1SNTNZ090.pdf | |
![]() | PST8357UR | PST8357UR MITSUMI SC-82ABB | PST8357UR.pdf | |
![]() | KTC3121 VA | KTC3121 VA ROHM SOT-23 | KTC3121 VA.pdf |