창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE552 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE552 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE552 | |
| 관련 링크 | HE5, HE552 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S155K025EZSL | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S155K025EZSL.pdf | |
![]() | CMF55218K00BERE | RES 218K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55218K00BERE.pdf | |
![]() | LM75BIMX-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM75BIMX-3/NOPB.pdf | |
![]() | MAX9760EU1 | MAX9760EU1 MAXIM SMD | MAX9760EU1.pdf | |
![]() | 2SC2167. | 2SC2167. SAK TO-220 | 2SC2167..pdf | |
![]() | SNJ5437W | SNJ5437W TI SOP | SNJ5437W.pdf | |
![]() | ULS2070H-883 | ULS2070H-883 ALLEGRO SMD or Through Hole | ULS2070H-883.pdf | |
![]() | 336M20CH | 336M20CH AVX SMD or Through Hole | 336M20CH.pdf | |
![]() | 2N5691 | 2N5691 Microsemi SMD or Through Hole | 2N5691.pdf | |
![]() | ST72T331J4SKIT | ST72T331J4SKIT ST QFP | ST72T331J4SKIT.pdf | |
![]() | TPA2005D1DGN(BAL) | TPA2005D1DGN(BAL) TI MSOP8 | TPA2005D1DGN(BAL).pdf | |
![]() | W9864G6IH-6J | W9864G6IH-6J WINBOND TSOP | W9864G6IH-6J.pdf |