창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE5309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE5309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE5309 | |
| 관련 링크 | HE5, HE5309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5401XIDR | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIDR.pdf | |
![]() | MGD623S | IGBT 600V 50A 150W TO3P | MGD623S.pdf | |
![]() | 5400-126J | 12mH Unshielded Inductor 186mA 1.67 Ohm Max Radial | 5400-126J.pdf | |
![]() | 2020-02G | 120nH Unshielded Toroidal Inductor 2A 50 mOhm Max Radial | 2020-02G.pdf | |
![]() | CX28380-14HI6 | CX28380-14HI6 CONEXANT MQFP128 | CX28380-14HI6.pdf | |
![]() | PCF8581T | PCF8581T NXP SOP8 | PCF8581T.pdf | |
![]() | RTM875T-605 | RTM875T-605 REALTEK SMD or Through Hole | RTM875T-605.pdf | |
![]() | V59N | V59N ORIGINAL DFN8 | V59N.pdf | |
![]() | MAX1232ECWE | MAX1232ECWE MAX SOP16 | MAX1232ECWE.pdf | |
![]() | HG62F22T01PH(NL-002) | HG62F22T01PH(NL-002) HIT DIP64 | HG62F22T01PH(NL-002).pdf | |
![]() | TC53N1602ECBTR | TC53N1602ECBTR Microchip SOT23-3A | TC53N1602ECBTR.pdf |