창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2G227M25045HA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2G227M25045HA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2G227M25045HA180 | |
| 관련 링크 | HE2G227M25, HE2G227M25045HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240JXXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240JXXAP.pdf | |
![]() | S0603-39NF2B | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NF2B.pdf | |
![]() | MBA02040C1808FCT00 | RES 1.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1808FCT00.pdf | |
![]() | F1206SB6000V024T | F1206SB6000V024T AEM 1206 | F1206SB6000V024T.pdf | |
![]() | TC55RP5102ECB713 | TC55RP5102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5102ECB713.pdf | |
![]() | 520C332T500DF2B | 520C332T500DF2B CDE DIP | 520C332T500DF2B.pdf | |
![]() | PIC-S640-T | PIC-S640-T PRECICONTACT SMD or Through Hole | PIC-S640-T.pdf | |
![]() | Y103 | Y103 ST SMD or Through Hole | Y103.pdf | |
![]() | BLA31BD121SN4PD | BLA31BD121SN4PD MURATA SMD or Through Hole | BLA31BD121SN4PD.pdf | |
![]() | SFPJ-66V | SFPJ-66V SANKEN DO214AC | SFPJ-66V.pdf | |
![]() | IRF46ER272K | IRF46ER272K VISHAY DIP | IRF46ER272K.pdf | |
![]() | PSMN7R0-40LS,115 | PSMN7R0-40LS,115 NXP SOT873 | PSMN7R0-40LS,115.pdf |