창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2E567M30035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2E567M30035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2E567M30035 | |
관련 링크 | HE2E567, HE2E567M30035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C153K8RACTU | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C153K8RACTU.pdf | |
![]() | CGA6M3X7T2E334M200AE | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7T2E334M200AE.pdf | |
![]() | CRCW12065K62FKEA | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065K62FKEA.pdf | |
![]() | AT0402CRD071K3L | RES SMD 1.3KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD071K3L.pdf | |
![]() | GM71C17803C3J6 | GM71C17803C3J6 LG SOJ | GM71C17803C3J6.pdf | |
![]() | S3P825AXZZ-QWRA-7F44 | S3P825AXZZ-QWRA-7F44 SAMSUNG QFP | S3P825AXZZ-QWRA-7F44.pdf | |
![]() | DS1340Z-3.3+T | DS1340Z-3.3+T MAXIM SMD or Through Hole | DS1340Z-3.3+T.pdf | |
![]() | RCIL0021TPZZR | RCIL0021TPZZR ORIGINAL SMD or Through Hole | RCIL0021TPZZR.pdf | |
![]() | HSMS-2850-T | HSMS-2850-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2850-T.pdf | |
![]() | PEB 2045 P--PEB2045P. | PEB 2045 P--PEB2045P. SIEMENS DIP40P | PEB 2045 P--PEB2045P..pdf | |
![]() | BCR39PN E6327 | BCR39PN E6327 INFINEON SOT363 | BCR39PN E6327.pdf | |
![]() | AF82U11L QT54 ES | AF82U11L QT54 ES INTEL BGA | AF82U11L QT54 ES.pdf |