창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2D827M30030HA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2D827M30030HA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2D827M30030HA180 | |
| 관련 링크 | HE2D827M30, HE2D827M30030HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845368135 | 0.068µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.339" L (16.00mm x 34.00mm) | MKP1845368135.pdf | |
![]() | BFC237668224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC237668224.pdf | |
![]() | 416F40011ALT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011ALT.pdf | |
![]() | 7-1415535-1 | RT185012 | 7-1415535-1.pdf | |
![]() | ISL31472EIBZ | ISL31472EIBZ INTEL SOP-8 | ISL31472EIBZ.pdf | |
![]() | HEF4053 | HEF4053 NXP SMD or Through Hole | HEF4053.pdf | |
![]() | 2594297 | 2594297 COTO SMD or Through Hole | 2594297.pdf | |
![]() | 18F2420 | 18F2420 MICROCHIP QFP44 | 18F2420.pdf | |
![]() | RB520G-30FS | RB520G-30FS ROHM SMD or Through Hole | RB520G-30FS.pdf | |
![]() | XC3090A6PP175C | XC3090A6PP175C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3090A6PP175C.pdf | |
![]() | CC0402 331K 50VY | CC0402 331K 50VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402 331K 50VY.pdf | |
![]() | 1-1437031-1 | 1-1437031-1 Tyco con | 1-1437031-1.pdf |