창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2D687M22050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2D687M22050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2D687M22050 | |
관련 링크 | HE2D687, HE2D687M22050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013ATT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ATT.pdf | |
![]() | RCL0612154RFKEA | RES SMD 154 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612154RFKEA.pdf | |
![]() | S2-0R3F2 | RES SMD 0.3 OHM 1% 1W 2615 | S2-0R3F2.pdf | |
![]() | CSC07A0147K0GPA | RES ARRAY 6 RES 47K OHM 7SIP | CSC07A0147K0GPA.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 2.2UF | 0805 Y5V 2.2UF TW 0805-2.2UF 16V M | 0805 Y5V 2.2UF.pdf | |
![]() | LM611BIN | LM611BIN NSC DIP8 | LM611BIN.pdf | |
![]() | EBLS4532-390K | EBLS4532-390K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS4532-390K.pdf | |
![]() | B65621J0630A048 | B65621J0630A048 epcos SMD or Through Hole | B65621J0630A048.pdf | |
![]() | UPD17236-102 | UPD17236-102 NEC TSSOP30 | UPD17236-102.pdf | |
![]() | LMV7271MFX TEL:82766440 | LMV7271MFX TEL:82766440 National SMD or Through Hole | LMV7271MFX TEL:82766440.pdf | |
![]() | 16YXH680M10X16 | 16YXH680M10X16 RUBYCON DIP | 16YXH680M10X16.pdf | |
![]() | HCT138-1 | HCT138-1 ORIGINAL SSOP | HCT138-1.pdf |