- HE2D158M35045

HE2D158M35045
제조업체 부품 번호
HE2D158M35045
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
HE2D158M35045 SAMW DIP2
데이터 시트 다운로드
다운로드
HE2D158M35045 가격 및 조달

가능 수량

91010 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HE2D158M35045 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HE2D158M35045 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HE2D158M35045가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HE2D158M35045 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HE2D158M35045 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HE2D158M35045
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HE2D158M35045
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP2
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HE2D158M35045
관련 링크HE2D158, HE2D158M35045 데이터 시트, - 에이전트 유통
HE2D158M35045 의 관련 제품
3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) 600F3R0AT250XT.pdf
16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US ABLS-16.000MHZ-D-4-T.pdf
ERD21LLJ332 PANASONIC SMD or Through Hole ERD21LLJ332.pdf
PMB2305 SIEMENS TSSOP-16 PMB2305.pdf
TL274CD TI SO-14 TL274CD.pdf
SD4842 SD4842 ORIGINAL DIP-8 SD4842 SD4842.pdf
K4H560438H-UCB3 NKK NULL K4H560438H-UCB3.pdf
TLP251 -DIP TOSHIBA SMD or Through Hole TLP251 -DIP.pdf
73K222U-IH TDK PLCC 73K222U-IH.pdf
PRDDD1-16F-BB000 TycoElectronics SMD or Through Hole PRDDD1-16F-BB000.pdf
SCL4009UBE N/A DIP SCL4009UBE.pdf
CSTCE12M0G15L08-R0 MURATA SMD or Through Hole CSTCE12M0G15L08-R0.pdf