창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE2A827M22030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE2A827M22030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE2A827M22030 | |
관련 링크 | HE2A827, HE2A827M22030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HVMLS132M100EB0C | 1300µF 100V Aluminum Capacitors FlatPack 143 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS132M100EB0C.pdf | ||
C2225C224K5RACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C224K5RACTU.pdf | ||
RCP1206W1K80JS3 | RES SMD 1.8K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K80JS3.pdf | ||
E52-CA20C-6.4 | THERMOCOUPLE K | E52-CA20C-6.4.pdf | ||
CVG10A330M-TP | CVG10A330M-TP MARUWA SMD | CVG10A330M-TP.pdf | ||
BQ2057CTSN | BQ2057CTSN TI TSSOP8 | BQ2057CTSN.pdf | ||
B66311G0090X187 | B66311G0090X187 EPCOSAG SMD or Through Hole | B66311G0090X187.pdf | ||
F2013/MSP430F2013IPW | F2013/MSP430F2013IPW TI SMD or Through Hole | F2013/MSP430F2013IPW.pdf | ||
74HC4050PW | 74HC4050PW PHI TSOP16 | 74HC4050PW.pdf | ||
17-21/SURC- | 17-21/SURC- EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/SURC-.pdf | ||
X9315TS | X9315TS Intersil 8-SOIC | X9315TS.pdf | ||
NP0J228M12025 | NP0J228M12025 SAMWHA SMD or Through Hole | NP0J228M12025.pdf |