창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HE2A-Q-AC200V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HE2A-Q-AC200V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HE2A-Q-AC200V | |
| 관련 링크 | HE2A-Q-, HE2A-Q-AC200V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-4YB1E106M | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ECJ-4YB1E106M.pdf | |
![]() | ASDMB-3.6864MHZ-LC-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-3.6864MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | BAV70,235 | DIODE ARRAY GP 100V 215MA SOT23 | BAV70,235.pdf | |
![]() | RG2012Q-110-D-T5 | RES SMD 11 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-110-D-T5.pdf | |
![]() | SP9600JN | SP9600JN SIPEX DIP8 | SP9600JN.pdf | |
![]() | 6.8V 1/2 | 6.8V 1/2 ST SMD or Through Hole | 6.8V 1/2.pdf | |
![]() | SN104961PJP 1825-002 | SN104961PJP 1825-002 TI QFP | SN104961PJP 1825-002.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | LSC82197P | LSC82197P MOT SMD or Through Hole | LSC82197P.pdf | |
![]() | STN1NH2SK60 | STN1NH2SK60 ST SOT-223 | STN1NH2SK60.pdf | |
![]() | PIC16C55A-04P | PIC16C55A-04P ORIGINAL DIP | PIC16C55A-04P.pdf |