창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE1V688M25035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE1V688M25035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE1V688M25035 | |
관련 링크 | HE1V688, HE1V688M25035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP152M050A1P3 | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 225 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP152M050A1P3.pdf | |
![]() | B32526R3226K | 22µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | B32526R3226K.pdf | |
![]() | TNPW080530R9BETA | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080530R9BETA.pdf | |
![]() | MLK1005S27NST000 | MLK1005S27NST000 TDK 0402-27N | MLK1005S27NST000.pdf | |
![]() | THERMAL 324 | THERMAL 324 TI BGA | THERMAL 324.pdf | |
![]() | VW33047 | VW33047 TFK DIP8 | VW33047.pdf | |
![]() | 4024BS | 4024BS PANASONIC SOP | 4024BS.pdf | |
![]() | YXF25V470uF | YXF25V470uF RUBYCON SMD or Through Hole | YXF25V470uF.pdf | |
![]() | VI-2NR-CX | VI-2NR-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-2NR-CX.pdf | |
![]() | OPA117FP | OPA117FP BB DIP-8 | OPA117FP.pdf | |
![]() | RCPCA271FC5312 | RCPCA271FC5312 INTEL QFP BGA | RCPCA271FC5312.pdf | |
![]() | LT1006MJ8 | LT1006MJ8 LT DIP-8P | LT1006MJ8.pdf |