창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HE1C129M22035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HE1C129M22035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HE1C129M22035 | |
관련 링크 | HE1C129, HE1C129M22035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z26000012 | 26MHz ±10ppm 수정 7pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000012.pdf | |
![]() | SR211C682KAR | SR211C682KAR AVX SMD or Through Hole | SR211C682KAR.pdf | |
![]() | MBCG46323-607PF-G | MBCG46323-607PF-G FUJI QFP | MBCG46323-607PF-G.pdf | |
![]() | RJ80535GC0131M-SL6N8 | RJ80535GC0131M-SL6N8 Intel PBGA3535 | RJ80535GC0131M-SL6N8.pdf | |
![]() | 9011CS | 9011CS IST TSSOP56 | 9011CS.pdf | |
![]() | XACT3651-15 | XACT3651-15 TI QFP120 | XACT3651-15.pdf | |
![]() | HD74S251P | HD74S251P HIT SMD or Through Hole | HD74S251P.pdf | |
![]() | MT28F004B1VG6B | MT28F004B1VG6B MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT28F004B1VG6B.pdf | |
![]() | CGOJX4N24 | CGOJX4N24 TI CAN6 | CGOJX4N24.pdf | |
![]() | EKMQ161VSN152MA30S | EKMQ161VSN152MA30S NIPPON DIP | EKMQ161VSN152MA30S.pdf |