창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDWM3659SD500SMA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDWM3659SD500SMA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDWM3659SD500SMA | |
| 관련 링크 | HDWM3659S, HDWM3659SD500SMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF3012AT-4R7MR74 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 190 mOhm Max Nonstandard | VLF3012AT-4R7MR74.pdf | |
![]() | BQ2040SN-C508 | BQ2040SN-C508 BENCHMARQ SMD or Through Hole | BQ2040SN-C508.pdf | |
![]() | HM6288JP-25 | HM6288JP-25 HIT SOJ | HM6288JP-25.pdf | |
![]() | MC51ACN-33 | MC51ACN-33 MOT SMD or Through Hole | MC51ACN-33.pdf | |
![]() | TBA890 | TBA890 PHI DIP16 | TBA890.pdf | |
![]() | OB3362S | OB3362S TSSOP SMD or Through Hole | OB3362S.pdf | |
![]() | CXA2161B | CXA2161B ORIGINAL QFP | CXA2161B.pdf | |
![]() | SP543044CFJE | SP543044CFJE FREESCAL QFP32 | SP543044CFJE.pdf | |
![]() | ADS820CU | ADS820CU BB SMD | ADS820CU.pdf | |
![]() | DRV6805 | DRV6805 DRV SIP11 | DRV6805.pdf | |
![]() | 9C12000181 | 9C12000181 TXC SMD or Through Hole | 9C12000181.pdf | |
![]() | UPD23C32000AGX-G60 | UPD23C32000AGX-G60 NEC SOP-7.2-44P | UPD23C32000AGX-G60.pdf |