창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDSP-8606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDSP-8606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDSP-8606 | |
| 관련 링크 | HDSP-, HDSP-8606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931V684MAA | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931V684MAA.pdf | ||
![]() | 445W31H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H16M00000.pdf | |
![]() | LES10.3B.2 | LES10.3B.2 OLIVE BGA | LES10.3B.2.pdf | |
![]() | TC4425MJA | TC4425MJA TC CDIP8 | TC4425MJA.pdf | |
![]() | UPB406-2 | UPB406-2 NEC CDIP18 | UPB406-2.pdf | |
![]() | BA3813KV | BA3813KV ORIGINAL QFP | BA3813KV.pdf | |
![]() | MV8650CAB | MV8650CAB MTEKVISO SMD or Through Hole | MV8650CAB.pdf | |
![]() | JM38510/32301SCA | JM38510/32301SCA TI SOP | JM38510/32301SCA.pdf | |
![]() | M04-1206EC | M04-1206EC ORIGINAL SMD1206 | M04-1206EC.pdf | |
![]() | 5.6UH/5A | 5.6UH/5A N/A SMD or Through Hole | 5.6UH/5A.pdf | |
![]() | XC2S400-4FT256I | XC2S400-4FT256I XILINX BGA | XC2S400-4FT256I.pdf | |
![]() | 438-60-0005 | 438-60-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 438-60-0005.pdf |