창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDSP-5551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDSP-5551 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDSP-5551 | |
관련 링크 | HDSP-, HDSP-5551 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGPA630ELL102ML35S | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 44 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA630ELL102ML35S.pdf | |
![]() | 12067C822KAT2A | 8200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C822KAT2A.pdf | |
![]() | MKP383411040JC02Z0 | 0.11µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383411040JC02Z0.pdf | |
![]() | C5582E7841 | C5582E7841 BOSCH PLCC28 | C5582E7841.pdf | |
![]() | ECJ3VB1C104K | ECJ3VB1C104K PANLK SMD | ECJ3VB1C104K.pdf | |
![]() | 695D107X9006G2T | 695D107X9006G2T VISP SMD or Through Hole | 695D107X9006G2T.pdf | |
![]() | FAR-F6CQ-1G8425-B2 | FAR-F6CQ-1G8425-B2 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6CQ-1G8425-B2.pdf | |
![]() | E32/16/9-3C90-A250 | E32/16/9-3C90-A250 FERROX SMD or Through Hole | E32/16/9-3C90-A250.pdf | |
![]() | HTSW-107-07-T-S | HTSW-107-07-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-107-07-T-S.pdf | |
![]() | TC4013BPFNSM | TC4013BPFNSM Toshiba SMD or Through Hole | TC4013BPFNSM.pdf | |
![]() | PC74HC259p | PC74HC259p PHILIPS DIP-16 | PC74HC259p.pdf | |
![]() | SSM6N37FU | SSM6N37FU TOSHIBA SOT363 | SSM6N37FU.pdf |