창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDN3-15S15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDN3-15S15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDN3-15S15 | |
관련 링크 | HDN3-1, HDN3-15S15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12061C104KA16A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C104KA16A.pdf | |
![]() | 402F2401XIJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIJR.pdf | |
![]() | CAT16-105J2LF | RES ARRAY 2 RES 1M OHM 0606 | CAT16-105J2LF.pdf | |
![]() | M77 | M77 NS SOP8 | M77.pdf | |
![]() | M36WOR6050B4ZAQ | M36WOR6050B4ZAQ ST BGA | M36WOR6050B4ZAQ.pdf | |
![]() | ST72F264G2B6 | ST72F264G2B6 STM SMD or Through Hole | ST72F264G2B6.pdf | |
![]() | PIC16C711-04I/S0 | PIC16C711-04I/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C711-04I/S0.pdf | |
![]() | CTZ3E03AW1PF | CTZ3E03AW1PF KYC SMD or Through Hole | CTZ3E03AW1PF.pdf | |
![]() | 6MBI35UF-120 | 6MBI35UF-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI35UF-120.pdf | |
![]() | i1182H3 | i1182H3 Nec SMD or Through Hole | i1182H3.pdf | |
![]() | SP2209 | SP2209 Sipex SMD or Through Hole | SP2209.pdf |