창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDL3U700-00FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDL3U700-00FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDL3U700-00FA | |
| 관련 링크 | HDL3U70, HDL3U700-00FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 501S41W473KF4E | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.125" L x 0.095" W(3.18mm x 2.41mm) | 501S41W473KF4E.pdf | |
![]() | 416F3801XASR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XASR.pdf | |
![]() | B8J2K0E | RES 2K OHM 8W 5% AXIAL | B8J2K0E.pdf | |
![]() | CMF5542R200DHEA | RES 42.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5542R200DHEA.pdf | |
![]() | BAGA-ABC | BAGA-ABC ALCATEL SOP-24 | BAGA-ABC.pdf | |
![]() | U1BC44(TE12L.Q) | U1BC44(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | U1BC44(TE12L.Q).pdf | |
![]() | NJU6321PE-#ZZZB | NJU6321PE-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU6321PE-#ZZZB.pdf | |
![]() | 42R3354 | 42R3354 MAXIM SSOP | 42R3354.pdf | |
![]() | TDA8452A | TDA8452A PHI DIP16 | TDA8452A.pdf | |
![]() | SMRA62 | SMRA62 MA/COM SMD or Through Hole | SMRA62.pdf | |
![]() | TPC8002-H | TPC8002-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8002-H.pdf | |
![]() | EPM9480RC208-15N | EPM9480RC208-15N ALTERA QFP | EPM9480RC208-15N.pdf |