창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDL3F013-00FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDL3F013-00FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP136 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDL3F013-00FK | |
| 관련 링크 | HDL3F01, HDL3F013-00FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246853125 | 1.2µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC246853125.pdf | |
![]() | 0434003.NRP | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 0603 | 0434003.NRP.pdf | |
![]() | ASTMLPV-18-125.000MHZ-LJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-125.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | TC55YEM416BXGN70 | TC55YEM416BXGN70 TOSHIBA BGA | TC55YEM416BXGN70.pdf | |
![]() | 184171-1 | 184171-1 Tyco con | 184171-1.pdf | |
![]() | 194E-E32-TN | 194E-E32-TN ALLENBRADLEY SMD or Through Hole | 194E-E32-TN.pdf | |
![]() | BGM681L11E6327 | BGM681L11E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BGM681L11E6327.pdf | |
![]() | CXD291DGB | CXD291DGB ORIGINAL BGA | CXD291DGB.pdf | |
![]() | AFC477M10G24T | AFC477M10G24T CornellDub NA | AFC477M10G24T.pdf | |
![]() | SMP8634LF ES7 | SMP8634LF ES7 NA BGA | SMP8634LF ES7.pdf | |
![]() | ASP-19149-01 | ASP-19149-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-19149-01.pdf | |
![]() | TAJE686MO20RAC | TAJE686MO20RAC AVX SMD or Through Hole | TAJE686MO20RAC.pdf |