창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDG0805BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDG0805BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDG0805BD | |
| 관련 링크 | HDG08, HDG0805BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC2640F128RGZT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2640F128RGZT.pdf | |
![]() | R1223N152F-TR-FE | R1223N152F-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1223N152F-TR-FE.pdf | |
![]() | 178325-2 | 178325-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 178325-2.pdf | |
![]() | S127SFA3 | S127SFA3 N/A NA | S127SFA3.pdf | |
![]() | M5M416100BJ-7 | M5M416100BJ-7 FUSJI SOJ | M5M416100BJ-7.pdf | |
![]() | VE13P00151K | VE13P00151K AVX DIP | VE13P00151K.pdf | |
![]() | IC62LV12816DL-100T | IC62LV12816DL-100T ICSI TSOP | IC62LV12816DL-100T.pdf | |
![]() | TNY280EN | TNY280EN POWER/ eSIP-7 | TNY280EN.pdf | |
![]() | MCX-J-P-H-ST-SM1 | MCX-J-P-H-ST-SM1 SAMTEC SMD or Through Hole | MCX-J-P-H-ST-SM1.pdf | |
![]() | CYU01M16SC | CYU01M16SC CY BGA | CYU01M16SC.pdf |