창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HDBLS152G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HDBLS152G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HDBLS152G | |
| 관련 링크 | HDBLS, HDBLS152G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-232.643-CD-0377 | 23.2643MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-232.643-CD-0377.pdf | |
![]() | MMBZ5227C-G3-08 | DIODE ZENER 3.6V 225MW SOT23-3 | MMBZ5227C-G3-08.pdf | |
![]() | RE0402DRE07499RL | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07499RL.pdf | |
![]() | CMF552K1000FKBF | RES 2.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K1000FKBF.pdf | |
![]() | 3191EC333M020BPA1 | 3191EC333M020BPA1 CDE DIP | 3191EC333M020BPA1.pdf | |
![]() | IDT70V261L25PFG | IDT70V261L25PFG IDT TQFP | IDT70V261L25PFG.pdf | |
![]() | ADC-26-52+ | ADC-26-52+ MINI SMD or Through Hole | ADC-26-52+.pdf | |
![]() | 5402J. | 5402J. TI SMD or Through Hole | 5402J..pdf | |
![]() | S8354A30MC-JQPT2G | S8354A30MC-JQPT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S8354A30MC-JQPT2G.pdf | |
![]() | IX2616CE-050 | IX2616CE-050 SHARP DIP | IX2616CE-050.pdf | |
![]() | M29DW640D90N6E | M29DW640D90N6E STM SMD or Through Hole | M29DW640D90N6E.pdf | |
![]() | NMC0201X5R104K10T | NMC0201X5R104K10T NICCOMPON SMD | NMC0201X5R104K10T.pdf |