창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HDAC10181AIJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HDAC10181AIJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HDAC10181AIJ | |
관련 링크 | HDAC101, HDAC10181AIJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLAAP.pdf | |
![]() | 445W23F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F14M31818.pdf | |
![]() | S558-5999-AB | S558-5999-AB BEL SMD or Through Hole | S558-5999-AB.pdf | |
![]() | SME50VBR33M5X11LL | SME50VBR33M5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME50VBR33M5X11LL.pdf | |
![]() | PCI9656BA66BIG | PCI9656BA66BIG PLX BGA | PCI9656BA66BIG.pdf | |
![]() | ST16C554DCJ-F | ST16C554DCJ-F EXAR PLCC | ST16C554DCJ-F.pdf | |
![]() | FA1A4M-T1B/JM | FA1A4M-T1B/JM NEC SOT-23 | FA1A4M-T1B/JM.pdf | |
![]() | M48T59Y-70C1U | M48T59Y-70C1U STM SMD or Through Hole | M48T59Y-70C1U.pdf | |
![]() | RM1414038 | RM1414038 HI-PELECTRONICSP SMD or Through Hole | RM1414038.pdf | |
![]() | 74LS147N | 74LS147N TI DIP16 | 74LS147N.pdf | |
![]() | ERC3076A | ERC3076A NDK SMD | ERC3076A.pdf | |
![]() | 54F367/BEA | 54F367/BEA PHI DIP | 54F367/BEA.pdf |