창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS374FEPL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS374FEPL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS374FEPL | |
| 관련 링크 | HD74LS3, HD74LS374FEPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC5609 | 2SC5609 HIT TO-92L | 2SC5609.pdf | |
![]() | BLINC1.0 | BLINC1.0 SARNOFF BGA | BLINC1.0.pdf | |
![]() | SVI3002 | SVI3002 STEREO SMD or Through Hole | SVI3002.pdf | |
![]() | W78IE58P | W78IE58P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE58P.pdf | |
![]() | BCM3252K | BCM3252K BROADCOM BGA | BCM3252K.pdf | |
![]() | GW14-X2 | GW14-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GW14-X2.pdf | |
![]() | B658110630J048 | B658110630J048 epcos SMD or Through Hole | B658110630J048.pdf | |
![]() | MAX505ACWG | MAX505ACWG MAXIM WSOP24 | MAX505ACWG.pdf | |
![]() | MIC2296YMLTR | MIC2296YMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2296YMLTR.pdf | |
![]() | 0805224J | 0805224J TAIOHM SMD or Through Hole | 0805224J.pdf | |
![]() | 54S240/BRBJC | 54S240/BRBJC ORIGINAL DIP | 54S240/BRBJC.pdf | |
![]() | 663B | 663B ORIGINAL SOP8 | 663B.pdf |