창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS245FP-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS245FP-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS245FP-E | |
| 관련 링크 | HD74LS2, HD74LS245FP-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PUMX2,125 | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6TSSOP | PUMX2,125.pdf | |
![]() | RP73D2B200KBTG | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B200KBTG.pdf | |
![]() | NEC7533C147 | NEC7533C147 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC7533C147.pdf | |
![]() | L78L24ACU-TR | L78L24ACU-TR ST SOT-89 | L78L24ACU-TR.pdf | |
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![]() | PIC18F2539-I/SO4AP | PIC18F2539-I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2539-I/SO4AP.pdf | |
![]() | LX8117A-3.3 | LX8117A-3.3 LinfInty TO263 | LX8117A-3.3.pdf | |
![]() | EPDX27 BLANC | EPDX27 BLANC NEXANS Call | EPDX27 BLANC.pdf | |
![]() | BYV97A | BYV97A NXP SMD or Through Hole | BYV97A.pdf | |
![]() | 0263002.NRT1L | 0263002.NRT1L LITTELFUSE DIP | 0263002.NRT1L.pdf |