창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS21P-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS21P-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS21P-E | |
| 관련 링크 | HD74LS, HD74LS21P-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-1.5V-3-Z | TX-D RELAY2 FORM C 1.5V | TXD2SA-1.5V-3-Z.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ153 | RES SMD 15K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ153.pdf | |
![]() | ALM-32220-BLKG | RF Amplifier IC GSM, PCS, W-CDMA, WiMAX 1.7GHz ~ 2.7GHz 20-MCOB (7x10) | ALM-32220-BLKG.pdf | |
![]() | E6001NL | E6001NL PULSE PCS | E6001NL.pdf | |
![]() | TCM2912BJ | TCM2912BJ TI DIP-16 | TCM2912BJ.pdf | |
![]() | TD2009 | TD2009 TOS DIP | TD2009.pdf | |
![]() | K50-HC0SE14.7456MR | K50-HC0SE14.7456MR AVX SMD or Through Hole | K50-HC0SE14.7456MR.pdf | |
![]() | BF772 Q62702-F1222 | BF772 Q62702-F1222 SIEMENS SMD or Through Hole | BF772 Q62702-F1222.pdf | |
![]() | S29GL032M90TCIR40 | S29GL032M90TCIR40 SPANSION TSOP | S29GL032M90TCIR40.pdf | |
![]() | MAX1896EUT+T NOPB | MAX1896EUT+T NOPB MAXIM SOT23-6 | MAX1896EUT+T NOPB.pdf | |
![]() | LNA2603F/LN155 | LNA2603F/LN155 PANASONIC DIP-2 | LNA2603F/LN155.pdf | |
![]() | SE1H475M04005BB280 | SE1H475M04005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1H475M04005BB280.pdf |