창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HD74LS165AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HD74LS165AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HD74LS165AP | |
관련 링크 | HD74LS, HD74LS165AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021R20FKED | RES SMD 1.2 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R20FKED.pdf | |
![]() | 8231G1 | 8231G1 ORIGINAL BGA | 8231G1.pdf | |
![]() | HRM010AN03S | HRM010AN03S EMC SMD or Through Hole | HRM010AN03S.pdf | |
![]() | BCW5974C | BCW5974C KMLG QFP48 | BCW5974C.pdf | |
![]() | SN74HC164CN | SN74HC164CN TI DIP14 | SN74HC164CN.pdf | |
![]() | TC7W02FG | TC7W02FG TOSHIBA SOP8 | TC7W02FG.pdf | |
![]() | PCJ-105D3MH.000 | PCJ-105D3MH.000 ORIGINAL DIP | PCJ-105D3MH.000.pdf | |
![]() | MD886 | MD886 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD886.pdf | |
![]() | IS64S6432-100TQA1 | IS64S6432-100TQA1 ISSI QFP100 | IS64S6432-100TQA1.pdf |