창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74LS14RPEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74LS14RPEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74LS14RPEL | |
| 관련 링크 | HD74LS1, HD74LS14RPEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y332JBPAT4X | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBPAT4X.pdf | |
![]() | 2474R-25K | 100µH Unshielded Molded Inductor 1.3A 208 mOhm Max Axial | 2474R-25K.pdf | |
![]() | HSCSAAN001NDAA3 | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 4-SIP, Dual Ports, Opposite Sides | HSCSAAN001NDAA3.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FFG1517C | XC2V8000-4FFG1517C XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1517C.pdf | |
![]() | RC0603FR-07100R | RC0603FR-07100R YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07100R.pdf | |
![]() | ECQE6823KT | ECQE6823KT PANASONIC DIP | ECQE6823KT.pdf | |
![]() | LM2594N-3.3/NOPB | LM2594N-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2594N-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | SGSP522 | SGSP522 ST TO-3 | SGSP522.pdf | |
![]() | HMF4M32B8VN-90 | HMF4M32B8VN-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMF4M32B8VN-90.pdf | |
![]() | LT1179IN/CN | LT1179IN/CN LT DIP-14 | LT1179IN/CN.pdf | |
![]() | MAX3291 | MAX3291 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3291.pdf | |
![]() | MRF464MP | MRF464MP M/A-COM SMD or Through Hole | MRF464MP.pdf |