창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD74HC423AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HD74HC423AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HD74HC423AFP | |
| 관련 링크 | HD74HC4, HD74HC423AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-12.000MHZ-10-B-1-U-T | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-12.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | ARS30A03Z | ARS (RS) HIGH FREQUENCY RELAY (T | ARS30A03Z.pdf | |
![]() | 4827347SP13TR | 4827347SP13TR STM SMD or Through Hole | 4827347SP13TR.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-75 AT:A | MT46H16M16LFBF-75 AT:A MICRON BGA | MT46H16M16LFBF-75 AT:A.pdf | |
![]() | SMBD1473 | SMBD1473 ON SOT-23 | SMBD1473.pdf | |
![]() | K03115 | K03115 TOSHIBA TQFP100 | K03115.pdf | |
![]() | ASY-30354-002 | ASY-30354-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY-30354-002.pdf | |
![]() | K564 | K564 FUJI TO-3P | K564.pdf | |
![]() | SKKQ45/08 | SKKQ45/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKQ45/08.pdf | |
![]() | XC4028EXBG352-4I | XC4028EXBG352-4I ORIGINAL BGA-352D | XC4028EXBG352-4I.pdf | |
![]() | M34BG | M34BG ORIGINAL DIP8 | M34BG.pdf |